KDDI、KOIF3号を通じて英Resin.ioに出資、IoTビジネスで共創
KDDIは、有望なベンチャー企業への出資を目的とした「KDDI Open Innovation Fund 3号」（KOIF3号）を通じて、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを提供する英国企業Resin.ioに出資したと発表した。
Resin.ioが提供するプラットフォームは、Linuxベースの開発ツールをさまざまなIoTデバイスに適用し、IoTサービス開発者の裾野を広げると同時に、IoTにおけるデバイス管理を安全かつ自動的に機能を拡張できるという。
今回の出資は、KDDIグループ会社が持つベンチャー企業ネットワークと知見を積極活用する「投資プログラム」の1つ、「SORACOM IoT Fund Program」を通じて実施。KDDIグループであるソラコムとの事業共創を見据えた取り組みになる。
ソラコムはResin.ioとの戦略的業務提携を通じて、IoTデバイス管理の取り組みを進め、デバイス・通信・クラウドを跨る総合的なIoTプラットフォームを構築していくとしている。
