NTTなど4社、光チップレットの量産技術開発を本格化

　NTTイノベーティブデバイスは10月20日、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業と共同で提案した光チップレットの製造技術開発が、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の事業に採択されたと発表した。4社は次世代のAIコンピューティング基盤に向け、光チップレットを搭載した半導体デバイスの量産技術を開発する。目標は、研究開発の段階と比べて生産性を10倍以上に高めること。実際の工場への適用を見据えたパイロットラインを構築し、評価と検証を進める計画だ。NTTはアドバイザーとして加わり、企業間の連携とサプライチェーンづくりを推進する。光デバイスの製造から検査、光接続、半導体パッケージへの実装まで、一貫した技術の確立に取り組む。

　採択されたテーマは、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」の「（d8）光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発【GX】」である。代表提案者のNTTイノベーティブデバイスは、量産に必要な製造・検査・実装の技術を開発する。ジャパンセミコンダクターが受け持つのは、異なる材料の集積に向いたシリコンフォトニクスの量産技術だ。同社は東芝デバイス＆ストレージが100％出資する半導体デバイス会社である。古河電工は光チップレット向けの化合物光半導体の量産技術を、新光電気工業は実装技術と、工程内検査を含む量産プロセスを開発する。各社がもつ光半導体、シリコンフォトニクス、光接続、半導体パッケージ、量産プロセスの技術を持ち寄り、共同で進める形になる。

　発表によると、生成AIの普及によって、AIデータセンターや高性能計算（HPC）での処理需要が増えている。半導体の演算性能が上がる一方、チップ間のデータ通信にかかる消費電力が課題になり、高速で消費電力の小さい通信技術への期待が高まっているという。開発の対象となる光チップレットは、光半導体デバイスを含む光集積回路（PIC）と電子集積回路（EIC）を高密度に実装した光電融合デバイスだ。CPUやGPUといった演算チップ間のデータ伝送を、電気信号から光信号に置き換える。NTTなどは2023年度から、NEDO事業で半導体パッケージ間やチップ間を光でつなぐ実装技術を研究してきた。今回の事業では、そこでの成果を踏まえて製造技術を開発し、大容量かつ低消費電力のデータ伝送に対応する量産技術の確立をめざす。

　4社は、光電融合デバイス市場の本格的な立ち上がりを見据え、パイロットラインの構築と評価・検証を通じて量産に必要な技術を開発していく方針だ。NTTはアドバイザーとして、量産技術の確立に向けた企業間の連携を支える。製造にかかわる企業や研究機関にも連携を促し、国際競争力のあるサプライチェーンの構築をめざす。共同開発が掲げるのは、次世代のAI基盤に求められる高速・大容量、かつ低消費電力のデータ伝送への対応である。製造から検査、接続、実装までの技術を整えて、光電融合デバイスの早期実用化と国内の製造基盤の強化につなげる計画だ。各社は量産技術の開発と供給体制の整備を通じて、生成AIの普及で膨らむデータセンターの消費電力の削減にも貢献したいとしている。

参考URL：https://www.ntt-innovative-devices.com/new/information/2026/10/nedo.html

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